Intel Corporation ha presentato oggi una delle sue più dettagliate roadmap di processo e di tecnologie di packaging di sempre, mostrando una serie di radicali innovazioni che saranno alla base dei prodotti dell’azienda da qui al 2025 e oltre. È stata annunciata RibbonFET, la prima nuova architettura di transistor in oltre 10 anni, e PowerVia, la prima soluzione di alimentazione attraverso il backside nel settore, e l’azienda ha evidenziato la rapida adozione della litografia extreme ultraviolet (EUV) di nuova generazione, chiamata High Numerical Aperture (High NA) EUV. Intel sta per ricevere il primo strumento di produzione High NA EUV del settore.